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云財經訊，《科創板日報》5日訊，據集微網消息，目前半導體行業中，采用BT材料的FC-CSP基板產品已陷入供過于求，采用ABF材料的FC-BGA基板產品缺貨情況也已大幅緩解，但小范圍的缺貨仍然存在。預計未來，在市場需求下滑和產能持續開出的情況下，FC-CSP基板供給過剩的情況將進一步加劇，殺價搶訂單的情況也將出現；而FC-BGA基板的市場缺口正在進一步縮小。 (集微網)
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