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《科創板日報》15日訊,華泰證券發布研報稱,對于半導體板塊,Q3仍處于累庫階段,設計公司平均存貨周轉天數環比上升19天,Q4或進一步上升;蘋果旺季拉貨動能帶動消費電子Q3存貨周轉環比改善,安卓方面,我們看到渠道庫存經過一定去化,上游供應鏈已出現小幅拉貨,但從需求看,4Q22及2023年需求目前仍然不明朗;面板以及被動元件中的MLCC庫存經過一輪消化后正趨近于合理水平,Q4景氣度有望見底,建議緊密跟蹤1H23需求復蘇節奏。
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